Spansion與台積電宣布，雙方已簽署一項合作協議，共同開發MirrorBit技術在40nm及更先進製程下的變異處理技術（Variations）。根據協議，Spansion將利用雙方共同開發的MirrorBit變異處理技術來擴展其在新領域的適用性，並由台積電負責製程驗證，並隨後將此Spansion的先進快閃記憶體技術導入量產。兩家公司同意不對外透露關於協議的具體條款。

Spansion總裁兼執行長Bertrand Cambou表示︰「MirrorBit 是一項植基於邏輯技術的技術平台，具有相當強大的整合性。台積電有著卓越的製程技術開發專長，我們期待與台積電的合作，共同促進MirrorBit向新領域的邁進。」

Spansion和台積電此前簽署過一份關於110nm和90nm MirrorBit技術的協議。台積電從2006年第二季即開始以110nm製程生產Spansion快閃記憶體晶圓。以90nm MirrorBit技術為基礎的產品預計將在2007年中旬採用十二吋晶圓進行量產。

台積電總經理暨總執行長蔡力行表示︰「Spansion在技術和設計方面的專長奠定了其在快閃記憶體產業中的領導地位。與Spansion的合作使得台積電能提供更多樣的技術，也增加了台積電參與快速發展的快閃記憶體業務的程度。台積電具備豐富的十二吋積體電路製造經驗，此次雙方的合作將快閃記憶體技術研發與生產帶入一個全新里程碑。」