帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
IBM與BASF合作研發低功耗晶片解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2007年06月26日 星期二

瀏覽人次:【5912】

外電消息報導,IBM於上週宣佈與世界頂尖化學藥品製造商BASF進行合作,未來兩家公司將攜手開發電子材料,致力於推出全新的、高效能低功耗的電腦晶片化學解決方案。

報導指出,根據雙方所簽訂的合作內容,BASF將與IBM共同推出一種全新的低功耗的電腦晶片化學解決方案,並使用在其最先進的32奈米技術中。

據了解,BASF為一家德國企業,主要生產化學產品,而雙方的合作便是基於其在化學和材料領域的先進技術。而雙方的研究成果預計將被用於北美、亞洲以及歐洲的半導體產品中。

IBM在公開聲明中表示,雙方的合作將在2010年之前達到具體的成效。透過此次的合作,IBM在半導體產業的創新地位將能更加鞏固。BASF電子材料部門高級經理也在公開聲明中表示,BASF在化學和材料科學領域的尖端技術,也將在此次的合作中獲得發展。

關鍵字: BASF 
相關新聞
世界綠色建築週--巴斯夫推動可持續建築解決方案
巴斯夫加入艾倫·麥克阿瑟基金會循環經濟專案
巴斯夫將收購防水系統供應商THERMOTEK
巴斯夫入選全球水資源管理領先企業名錄
巴斯夫擴大Ultrason全球產能
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BD5G712ESTACUKF
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw