Atheros Communications宣佈，將支援增強無線聯盟（EWC）標準，並支持其為加速實現802.11n無線區域網路（WLAN）標準所做的努力。身為EWC創始成員之一的Atheros，計劃推出的新晶片組，將架構於EWC推出的新無線區域網路規格。該團體的提案，已成為無線區域網路半導體製造商在發展互通高效能無線網路產品晶片組的藍圖。EWC的其他成員包括Airoha、Apple、Azimuth、Broadcom、Buffalo、Cisco、Conexant、D-Link、Intel、Lenovo、Linksys、LitePoint、Marvell、Metalink、NETGEAR、Ralink、Realtek、Sanyo、Sony、Symbol Technologies、Toshiba、USRobotics、WildPackets、Winbond與ZyDAS，預計還有其他成員將加入聯盟。

Atheros與其它EWC成員在開發此規格時，結合目前在IEEE 802.11n Task Group的TGn Sync與WWiSE提案中之技術元件。EWC規格將受到支援的功能結合成為單一提案，同時身兼TGn Sync團體成員的Atheros和參與WWiSE的EWC成員合作，開發此統一規格。EWC的目標之一，是同時取得TGn Sync與WWiSE的支持，向IEEE 802.11n Task Group提出能加速互通高效能無線網路標準應用的統一方案。

符合統一規格的Atheros晶片組在開始時，將以最佳覆蓋率和接近有線乙太網路的穩定無線連線，提供300Mbps的實體層資料速率。這些效能，可以讓使用者建立無線家庭網路，支援多使用者同時分享寬頻網際網路流量，以及需要大量頻寬的內容之傳輸與即時應用，諸如網路語音（VoIP）、遊戲與串流媒體。預計消費者將能在2006年第一季可購買到以Atheros技術為架構及提供這類功能的終端產品。Atheros也將推出支援更高EWC傳輸速率（高達600 Mbps）的晶片組以及可攜式行動裝置解決方案。

EWC規格中的許多技術元件都已在先前的Atheros解決方案中實作，例如20/40MHz的動態頻寬作業、多重2.4與5GHz的雙頻無線電、封包聚合、封包突發與MIMO技術，包括beamforming與最高比結合（MRC）。