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艾可與英飛凌合作開發快閃記憶體解決方案
應用在0.13微米晶片製程

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠 報導】   2002年08月10日 星期六

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Actel艾可電訊與Infineon英飛凌科技日前宣佈一項應用在0.13微米晶片製程的快閃記憶體現場可程式邏輯陣列閘(FPGA)解決方案合作計劃。藉由Actel以快閃記憶體為基礎的ProASIC FPGA系列及Infineon的製程科技與專業製造技術,將可進一步擴展快閃記憶體FPGA技術,並且將其應用在目前及新興ASIC替換市場,例如:智慧卡、汽車工業、工業控制及行動通訊應用等。

Infineon表示,此次合作是雙方於1997年簽定的快閃記憶體製程研發及製造合約之延續。藉此,Actel能夠取得Infineon的0.13微米嵌入式快閃記憶體製程的產能,用以製造出高效能的快閃記憶體FPGA系列產品。同時,Infineon則可獲得Actel快閃記憶體的FPGA架構,將來可應用在新一代的產品,如IC卡等產品。

Actel科技與營運資深副總裁Esmat Hamdy說:「過去一年來,我們看到ProASIC及ProASIC Plus FPGA的出貨已被快速且大量的採用。經由這次的合作協議,我們相信Actel的快閃記憶體架構及Infineon世界級的快閃記憶體製程技術強而有力的組合,可以創造出先進的可覆寫式解決方案,使之符合客戶在設計新一代ASIC時,可替換應用的需求。此外,隨著快閃記憶體FPGA的普及,我們將可大量供應客戶以快閃記憶體為基礎的解決方案而滿足其需求。」

Infineon安全與晶片卡事業群執行長Herman Eul博士說:「Infineon在晶片卡市場的領導地位是建構在提供客戶創新及絕佳功能價格比的技術。由於雙方技術藍圖及長程目標不謀而合,我們非常樂意拓展與Actel這樣有豐富經驗的FPGA供應商的合作關係。非揮發性快閃記憶體FPGA的功能將為新一代智慧卡提供完善的安全保護。此技術使得未來每張智慧卡將擁有獨一無二的晶片。」

晶片卡IC的生產技術向下推展至0.13微米的製程,將有效提升50%以上對稱性與不對稱性安全演算速度。此種絕佳的線徑製程技術能將智慧卡IC的尺寸縮小到現有面積的三分之一大小。此外,快閃記憶體可覆寫式的特性也能夠達到前所未有的安全等級。

Infineon表示,Actel 的ProASIC系列產品由ProASIC 500K及ProASIC Plus解決方案所構成,大小介於7萬5千到100萬閘之間。Actel 的ProASIC Plus是微細顆粒、類ASIC架構和非揮發性快閃記憶體的組合,提供可取代ASIC的強力方案。ProASIC系列產品在開機使用時,不需要額外配置的記憶體,而ASIC也具備相同特色。此外Actel的ProASIC提供高於SRAM-based FPGA及傳統ASIC的設計安全等級。ProASIC的架構和設計方法均可支援一般的FPGA 和ASIC工具流程,可縮短產品上市時程,便於設計人員在FPGA和ASIC之間進行轉移。

英飛凌0.13微米快閃記憶體為該公司所開發出的第三代快閃記憶體製程。英飛凌1994年切入快閃記憶體技術,當時開發0.7微米嵌入式快閃記憶體架構是應用在汽車工業上。2000年時,英飛凌開始推出0.25微米的技術。另外,英飛凌擁有超過10年以上EEPROM的開發技術。

關鍵字: Actel艾可電訊  Infineon英飛凌科技  Esmat Hamdy  多次燒錄唯讀記憶體 
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