AMD宣佈正式啟用在中國蘇州工業園區新建的微處理器封裝測試廠(test,mark and pack,TMP)。該廠於去年12月開始試產，可獨立完成微處理器測試、標示及封裝。這座佔地一萬一千平方公尺的廠房緊鄰Spansion在中國快閃記憶體組裝與TMP工廠。

AMD承諾2009年之前，在中國針對TMP技術發展，進行總額三千三百四十萬美元投資計劃，同時獲得中國政府核准一億美元的投資上限。為因應相關的投資計劃，AMD預計在未來數年中，雇用約300位的新進員工。AMD董事長暨總裁與執行長Hector Ruiz表示，蘇州獨特的地理位置，使其發展成中國重要IT製造中心，並成為AMD全球營運重要基地。他進一步解釋，AMD致力於協助中國跨出成長步伐。軟體與矽元件是現代經濟的動力來源，資訊科技奠定中國經濟穩固的基礎，使其成為全球成長幅度最強勁的地區之一。

AMD副總裁暨大中華地區總裁郭可尊表示，蘇州封裝測試廠開始營運後，中國將有更多的合作夥伴與客戶能獲得AMD領先業界的技術解決方案。該廠從興建到全部設備進駐與試產，費時不到六個月。這項驚人的成就完全歸功於AMD蘇州員工與合作夥伴的努力，讓新廠能在最短的時間內開始運轉。

新廠的建置近一步強化AMD在中國市場開發的動力，為AMD擴充全球版圖的策略之一。自1996年起AMD就開始興建快閃記憶體組裝與TMP廠；快閃記憶體廠在1998年落成完工。新廠現正針對第7代產品進行測試、標示、以及封裝等作業，包括AMD Sempron處理器。AMD並計畫在2005下半年將該廠重心轉移至第8代微處理器發展。