不輸人，也不輸陣。聯發科技（MediaTek）今日在產、官與供應鏈夥伴的加持之下，發表了全球首款採用7奈米製程的5G單晶片（SoC）平台－天璣（Dimensity）1000，該晶片組整合了聯發科最新的5G數據機、無線模組、GPU、CPU和APU架構於一身，為聯發科與台灣的5G布局，落下了一個重要的里程碑。

聯發科技（MediaTek）在產、官與供應鏈夥伴的加持之下，發表了全球首款採用7奈米製程的5G單晶片（SoC）平台－天璣（Dimensity）1000

延續著前一晚成為英特爾（Intel）5G PC合作夥伴的氣勢，聯發科這款5G單晶片的發布，不僅意味著該公司已從跟隨者晉身為領先者，更代表著台灣的IC設計公司在5G時代已足以跟國際大廠匹敵，不再只是二線廠的角色。

持續推進晶片製程 進軍CPE市場

「我們絕不落後。」聯發科執行長蔡力行在台北的發表會上再次重申，並表示將會把5G晶片的製程持續往6奈米與5奈米推進。

他也強調，在5G時代聯發科將會持續在技術上深耕．不會落後任何的競爭者，並預告聯發科接下來還會有一系列的5G單晶片發表，而且應用領域不會只侷限於智慧手機市場。

蔡力行也表示，與英特爾的合作意味著聯發科將會廣泛布局5G應用，除了PC之外，也會進入逐步網通市場。

他強調，台灣在全球的網通市場極具競爭力，因此將會跟台灣的網通廠緊密合作，推出5G的用戶終端設備（CPE）。此外，也會與全球的電信運營商合作，推出更多的新創應用。

而此次的5G晶片發表會上，聯發科也大秀其5G生態系的實力，在中國深圳的用戶大會上，主流的手機業者包含華為、中興、Oppo、Vivo和小米等，都現身支持。

5G的背後功臣：台灣半導體供應鏈

而在台灣，所有的半導體夥伴和產官人員也到場站台，包含台積電、日月光、矽品、中華精測、京元電以及工研院等，展現台灣半導體製造業在5G時代仍將持續扮演要角。

蔡力行也指出，聯發科有七成的研發人力位在台灣，這次的5G晶片發表，就是代表著聯發科深耕台灣的成果，同時也是台灣半導體產業的成果。

此次聯發科的5G單晶片是由台積電所代工生產，採用最先進的7奈米製程製造。而今天的發表會是由前財務長何麗梅（目前為歐亞業務副總）代表出席。她在致詞時表示，台積電在2年前就已與聯發科展開5G晶片生產的合作，期間進行了非常多次的會議，而透過雙方緊密的合作，終於能率先將5G單晶片推出。

根據聯發科公開的資料顯示，該晶片組為全球首款5G雙卡雙待的單晶片，並支援5G雙載波聚合（2CC CA）技術，讓其下載速度比業界快上兩倍。而透過其獨家的5G數據機，也大幅改善了功耗。

聯發科指出，天璣1000擁有全球最快5G網路，在Sub-6GHz頻段可達到下行4.7Gbps和上行2.5Gbps的速度。此外，它也支援Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網，以及相容於2G到5G世代的所有頻段。

為高端旗艦智慧手機打造高速穩定的5G連接，帶來創新的多媒體、AI及影像技術。天璣1000是聯發科技5G 晶片家族系列中首款的5G單晶片，整合5G數據機，採用7奈米製程製造，支援多種全球最先進的技術，並針對性能進行了全面提升。