根據THG獲得的資料顯示，Intel未來的雙內核處理器，代號為Smithfield的CPU熱設計功率(thermal design power；TDP)為130W，這比當前的Prescott處理器高了13%，Intel將再次挑戰功耗極限。

多內核處理器被認為是CPU發展歷史上最重要的技術之一。透過在一個封裝中整合雙內核或者多內核，可望提供更高的性能。這樣即使兩個頻率較低的CPU內核也可以提供比當前最快處理器更高的性能。因此Intel和AMD均表示雙內核處理器的功耗要比單內核處理器功耗要低。

但是至少Intel沒有達到這個目標。系統整合商提供的資料顯示Smithfiled的TDP為130W，相較之下，當前的Pentium 4 5xx(Prescott)和未來的6xx(2MB L2 Cache)功耗為115W，最大功耗在119-125w之間；Pentium 4 Extreme Edition 3.46 GHz為116.7w；甚至Intel的伺服器晶片Itanium 2 1.6G也只要122w。

考慮到Simthfiels整合了2個處理器核心，以及從90nm到65nm所導致的漏電流增加，130w功耗也許是可以接受的，但是事實是Pentium 4 560 (3.6 GHz, 115w)已經到了處理器的熱極限，因此至少Smithfield需要比現在常規散熱風扇更高階的散熱方案。