DDR2自2004年初開始在PC市場應用萌芽，但相繼受到0.11微米制程不順，DDR2 成本居高不下及Intel晶片組缺貨影響下，直至2006年第二季才晉升成為主流的記憶體規格。DDR2成為主流的時程較廠商預期落差達一年左右，原本Intel的roadmap中希望在2006年將DDR3導入PC市場，也在2005年初，將DDR3上市時程改為2007年，DRAMeXchange（集邦科技）認為，DDR3正式成為PC市場應用主流將延至2009年。

由於未來記憶體傳輸速度不斷提高，因此DDR3所擁有的特色，必須要有更高的傳輸速度以及更低的功耗進。根據JEDEC的標準，DDR3採用8bit預取設計，較DDR2 4bit的預取設計為倍數成長，運算時脈介於800MHz～1600MHz。

儘管DDR3導入PC市場的時程仍然遙遠，但是三星、Infineon、ELPIDA等DRAM廠均宣佈已成功開發出DDR3藉此來表明自己實力。而目前所宣佈的規格大部分都從1067MHz導入，並且供應電壓將從DDR2之1.8V降低至DDR3之1.5V。

而從Intel的Roadmap來看，今年下半年主推945與965系列產品全面支援DDR2，而不會像915系列推出雙支援DDR與DDR2規格的產品。至於DDR3則是規劃在2007年導入PC市場，但是在DDR2進度嚴重落後下，預期至少要到2007年第二季以後才有機會看到支援DDR3的晶片組。

若以之前DDR2的演進時程來作觀察，DDR2大約在2003年初即開始進入engineering sample階段，而2003年底開始pilot run，直到2005年第四季產出量才達到30%的比例，預計在2006年Q2比例才會超越50%。若以此推估DDR3的進度，預期將由2006年下半年才會有更多的DRAM廠開始進入engineering sample階段，而至少要到2007年下半年才會開始pilot run，而等待市場需求的轉進至少需要到2008年底才有機會達到30%的比例，預計2009年才有機會成為主流。此外，DDR3應會從1Gb，70nm製程導入，因此另一方面也必須配合DRAM廠的製程轉進速度，若DRAM廠在70nm的製程轉換不順利，DDR3成為主流的時程恐將更為遙遠。