茂矽電子本周宣布將與美國類比IC公司先進類比科技 (AATI公司)及美國一家整合元件大廠 (IDM)合資成立新公司（Power JV），跨足生產功率IC領域並挹注6吋廠產能；初期股本為8,500萬美元，預定三年內斥資1億美元擴張版圖，並擬定在2003年於美國那斯達克掛牌上市。

AATI是美國一家專業生產類比IC的IC設計公司，茂矽是這家公司最大股東，持股約21%，若加上茂矽轉投資的創投持股股權，茂矽集團持股達30%。至於持股超過五成的合資對象，是美國一家自有晶圓廠及掌握行銷通路的IDM公司，此公司決定將功率IC部門獨立出來，與茂矽及AATI共同合資成立新公司，新合資公司並決定未來斥資1億美元，擴增設備，並委由茂矽代為操作，不過初期將在茂矽的6吋廠投片。

茂矽副總經理張東隆指出，這家新公司第一階段開發的功率IC，為每平方英吋有2.78億個細胞 (cell)的功率IC產品，第二階段再開發平方英吋有6.5億個細胞的功率IC，未來主力產品將朝每平方英吋有10億個細胞的功率IC邁進。

張東隆表示，這家新公司第一階段開發的功率IC，已在近期於茂矽投片，預估第四季投片量約3,000片，明年第一季增加到5,000片，未來將逐步擴增到3萬片。張東隆指出，功率IC的應用相當廣泛，幾乎任何的電子產品都會用到功率IC，而主流製程為0.7微米製程到0.8微米製程，主流產品為每平方英吋有10億個細胞，這也是未來這家新公司努力的目標。

茂矽指出，未來代工產品來源包括PowerJV、AATI、敦茂科技、新茂科技這四家IC設計公司。今年第四季在這四家轉投資IC設計公司的產品挹注下，茂矽單月可增加1.1萬片的新訂單，2002年逐季提升。茂矽6吋廠單月產能可達3.3萬片DRAM或7萬到8萬片Power IC。