茂德科技宣佈與國內九家銀行所組成，由合作金庫銀行、新竹國際商業銀行、遠東國際商業銀行與國泰世華銀行等共同主辦之聯貸團，成功簽訂新台幣三十億元的聯合授信貸款合約。

茂德科技表示，本項籌資案係該公司今年度籌資計劃之一，所籌募金額將用於擴充現有十二吋晶圓廠的機台與設備。本聯貸案參加銀行包括有合作金庫銀行、新竹國際商業銀行、遠東國際商業銀行、國泰世華銀行、彰化銀行、日盛國際商業銀行、聯信商業銀行、復華銀行以及慶豐銀行等共計九家金融機構。

對於本次聯貸計劃，茂德科技除了感謝銀行團的肯定與支持，亦期待能盡快展現亮麗成果，與所有投資人和參貸銀行分享。

茂德科技十二吋晶圓廠目前以0.14微米與0.12微米生產256Mb DDR DRAM產品，並計劃於今年第四季將製程技術提昇至0.11微米，生產512Mb DDRII產品。預計今年下半年，十二吋晶圓廠產出將佔總產出50%以上，且因為晶圓生產成本降低所帶來的成本優勢，將對茂德科技營運成果有顯著貢獻。