英特爾（Intel）於週二（4/17）在北京的開發者論壇（IDF）上表示，計畫在2008年推出代號為「Tolapai」的企業級系統單晶片（SoC）計劃，將整合目前主要的系統應用元件至單一的處理器架構上。

報導中指出，這款代號為「Tolapai」的新系統單晶片處理器，將整合GPU、記憶體控制器、網路卡等功能。並透過此功能整合的方式，將晶片的體積縮小，同時減低功率的消耗，提高整體效能。

英特爾表示，這個新技術將可以把目前45奈米的處理器尺寸再縮小，大約可縮減45％的體積，而電秏也會節省約20％，可以讓處理器運作的更有效率。同時，這款新產品也將搭配英特爾專利的QuickAssist Integrated Accelerator 企業伺服器整合加速技術。

據了解，這個新處理器是以Pentium M為基礎架構，將針對嵌入式系統和企業級應用市場所設計。目前「Tolapai」正確的上市時程仍未定，英特爾僅表示將在2008年完成部份的開發階段。