據Chinatimes報導，台積電八吋晶圓廠登陸案幾乎已成定局，為此大陸晶圓製造業者中芯國際先後與Elpida、東芝和英飛凌等國際大廠達成技術轉移和代工協議，儼然將台積電視為假想敵。大陸媒體透露，中芯正以合縱之勢打造強大的技術聯盟，準備抗衡擁有全球晶圓代工業60％市場的台積電。

據報導，在中芯近期與國際大廠達成的協議中，Elpida與東芝分別將0.13微米的堆疊式（stacked）DRAM技術、0.15微米低功率SRAM製程技術轉移給中芯國際，並將委託中芯國際代工。而稍早，德國著名半導體業者英飛凌也將其0.14微米的DRAM渠道（trench）技術轉移給中芯國際，不過中芯國際採用該項技術所生產的產品只能銷給英飛凌。

據指出，除了與英飛凌、Elpida、東芝的合作，中芯還曾從全球第三大晶圓代工廠商新加坡特許半導體取得0.18微米標準邏輯製造技術及專利使用權。另外，日本的富士通也是中芯國際技術聯盟的一員。中芯採取這種迅速提高自身技術競爭力的策略，不僅獲得了技術，更重要的是獲得了客戶資源和訂單。

報導指出，對中芯國際而言，要想繼續保持其在大陸市場的龍頭地位，台積電是一個必須超越的對手，而坐落在上海松江的台積電八吋晶圓廠將於今年底開始量產，正面交鋒已不可避免。