全球通訊晶片大廠科勝訊(Conexant)近日來台兜售美國八吋晶圓廠，聯電董事長曹興誠表達了較高的意願。日前已派遣了技術考察團前往美國看廠。近日不排除敲定該項購併案，而科勝訊允諾聯電，一旦聯電購併科勝訊的八吋晶圓廠後，該公司將聯電視為策略夥伴，產品移往聯電生產。

由於科勝訊所經營的晶圓廠效率不高，前二年半導體產業景氣熱絡時雖然是產品出貨的重要支柱，但一逢景氣低迷，科勝訊不論是八吋的矽晶圓廠，或是砷化鎵廠都面臨到產能利用率過低，都已成為營運的重大負擔。

科勝訊也儘量保持與台積、聯電的併行關係，委外代工與自產的比重約為一比一。科勝訊與台積、聯電的平行關係在過去半年來已有所改變。台積電最新開發的0.35微米矽鍺製程專利，就是從科勝訊所引進。目前釋出的CMOS訂單，將以台積電與新加坡特許為主，顯然台積電與科勝訊的關係已日益緊密。但此一緊密關係，將隨著聯電可能購併科勝訊晶圓廠而有所改變。