先前有業界人士認為，ASIC（特殊應用晶片）因研發與製造成本高昂，相關市場可能將逐漸走向萎縮，前不久英特爾（Intel）也剛結束客製化晶片事業部門；但包括IBM微電子、德州儀器（TI）等ASIC業者，仍對ASIC市場的未來發展表示樂觀。

根據EBN網站報導，英特爾結束客製化晶片部門的主因，是認為全球晶片已愈來愈朝向標準化產品方向邁進，而研發設備高昂、產能又不到1萬片的ASIC晶片事業，無法達到獲取最大邊際效益的獲利機會。但ASIC晶片大廠IBM微電子副總裁Tom Reeves卻表達完全不同的看法，指出已有實際趨勢顯示有不少大型OEM廠對晶片特殊用途的晶片需求回升。而以數位訊號處理器（DSP）聞名業界的德州儀器，亦是願意接受少量ASIC訂單，認為有朝一日能從該市場長期獲利的業者。

IC設計業者表示，雖然ASIC晶片造價高昂，然而對晶片大廠來說卻有其優勢所在；針對愈來愈先進的製程技術，例如以90奈米的製程而言，若由IBM微電子製作，那麼憑藉廠商優勢的研發科技以及現有設備，將能夠更快速地將客戶群所要求的產品，在最快的時間內推出上市，對於爭取面市時間極短的手機類產品而言，這實在是一項利多。

根據德儀ASIC晶片部門副總裁Steve Sutton表示，以ASIC晶片供應商而言，由於德儀擁有自己的晶圓廠，即使儀ASIC晶片設計複雜，而德儀擁有從設計到製造一氣呵成的優勢，不僅節省研發經費，更能縮短產品上市的時間，這是其他採取COT（customer-owned tooling）模式所無法比擬的。