帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
談合併?特許半導體CEO近日將訪台
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2008年11月18日 星期二

瀏覽人次:【7266】

外電消息報導,新加坡特許半導體執行長謝松輝將在近日到台灣訪問,而訪問的對象將以台灣的晶圓代工廠為主,一般預料此行的主要目的便是洽談合併的可能。

目前特許半導體擁有7.4%的市場佔有率,若特許半導體真與和台灣晶圓代工廠合併,將會改變整個晶圓代工產業的生態。若與台積電合併,則台積電將成為世界獨強的代工廠;若與聯電合併,則聯電與台積電的差距便會縮小。

不久前,就有報導指出,特許半導體正與台積電洽談合併事宜,但此消息立即遭到台積電執行長蔡力行的否認。但聯電的執行長孫世偉卻表示,經濟衰退必然會導致廠商合併,而聯電很樂見這樣的現象。也因為聯電的態度,因此業界認為謝松輝此行最主要的訪問對象將是聯電。但截至目前為止,聯電並未有進一步的回應。

關鍵字: 晶圓代工  台積電(TSMC聯電  特許半導體(Chartered Semiconductor, 特許謝松輝 
相關新聞
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» 跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
» 確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B90I9D82STACUKC
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw