帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
取代特許 IBM成為全球第三大晶圓代工廠
 

【CTIMES/SmartAuto 謝馥芸 報導】   2003年05月08日 星期四

瀏覽人次:【5280】

根據Semico Research公佈2002年全球晶圓代工廠排名資料,IBM微電子部門已取代特許半導體(Chartered),成為全球第三大晶圓代工廠,引起半導體市場囑目。另外第一、第二名,仍為台灣兩大晶圓代工廠台積電和聯電。

去年台積電全年營收為46億美元,較前年成長28%,,全球市場佔有率達四成。聯電去年營收為19億5000萬美元,市佔率成長至17%。雖然市場不景氣,全球半導體景氣低迷,Semico仍預測未來五年內,晶圓代工業將有25%的年複合成長率。

據了解,IBM將全力在高階製程上發展;2001年IBM的晶圓代工市佔率僅3.6%,2002年時已升高為6.1%。據Semico資料,第四名和第五名的公司,分別為特許及Dongbu/Anam,特許2002年年度營收4億8500萬美元;Dongbu/Anam營收為2.46億美元。

關鍵字: 晶圓代工  排名  台積  聯電  IBM  特許(特許半導體Dongbu/Anam  Semico Research 
相關新聞
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
IBM提出「智慧金融藍圖」 籲善用生成式AI打造參與式銀行
IBM公布企業AI治理手冊 協助AI治理速啟動、穩落地
世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠
IBM研發的演算法成為後量子密碼學標準
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 您的開源軟體安全嗎?
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 企業創新契機 永續經營與數位轉型並行
» 永續是企業創新契機 與數位轉型並駕其驅
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.139.104.16
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw