瑞薩科技宣布與NTT DoCoMo, Inc.共同的研究成果，用於支援W-CDMA(3G)和GSM/GPRS(2G)系統的雙模行動電話單晶片LSI，自今年7月底起已開始樣品出貨。

NTT DoCoMo自2004年7月起開始投入技術研發的投資，此共同研發LSI預計可以推展全球FOMA和相關3G行動電話耳機的使用。在整合處理W-CDMA(3G)和GSM/GPRS(2G)系統的雙基頻處理器和瑞薩SH-Mobile應用處理器後，更可降低製造成本。結合NTT DoCoMo的W-CDMA專業技術和瑞薩先進的LSI 構造、多媒體應用處理和GSM/GPRS科技，兩家公司已共同研發出高效能低功耗的單一晶片 LSI。目前客戶正在進行參考板(reference board)樣本的通訊功能評估。

NTT DoCoMo設備開發部部長千葉耕司對於LSI產品的開發表示：「對於和瑞薩科技共同研發支援W-CDMA和 GSM/GPRS的雙模單晶片LSI成功的結果，我感到相當滿意。我相信此單晶片LSI的使用，將可降低FOMA耳機的成本，並改善基本效能，如待機時間；也可以促進全球FOMA服務的使用率。」

瑞薩科技系統解決方案第二事業部的副事業部長川崎郁也表示：「提供FOMA 3G行動電話單一晶片LSI，可以加速瑞薩科技在3G市場中，擴充高度整合的行動解決方案SH-Mobile 系列應用處理器。未來的幾年裡，我們將藉由此專案獲得的技術經驗，持續發展更先進的LSI，並進而加強我們身為行動電話LSI領導製造商和方案提供者的角色。」

瑞薩科技計畫在2006年第二季開始大量生產全新LSI。此外，並針對FOMA和 GSM/GPRS的行動電話製造商提供整合此LSI的3G行動電話平台。