國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）將其在光機電及真空領域深耕逾40年的技術能量，與半導體設備產業進行串聯，於9月18日至20日SEMICON Taiwan台灣國際半導體展，展示通過半導體製程實際驗證之曝光機關鍵零組件，以及半導體產業高階儀器設備自主研發成果與客製服務績效。

國研院儀科中心於台灣國際半導體展展示高階儀器設備自主研發成果

國際半導體產業協會（SEMI）近日更新了2019年第二季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），指出全球晶圓廠設備支出於2020年將成長20%，達584億美元。台灣雖為半導體產業龍頭，但台灣的儀器設備多仰賴國外進口，價格昂貴且維修不易。國研院儀科中心以驅動儀器設備在地化為使命，近年來全力投入半導體高階儀器設備及關鍵零組件之自研自製，協助國內半導體設備供應鏈在地化發展，於「SEMICON Taiwan台灣國際半導體展」現場展示多樣態曝光機客製化光學元件展品，落實半導體設備光學元件自主化製造目標。

另為因應產業界對於半導體製程之尺寸微縮需求，以及奈米科技於多元科技之應用發展，國研院儀科中心深耕「原子層沉積技術」（ALD）十多年，已提供學界與業界多套自製ALD系統，並累積創新系統設計能力；近期更研發出國內第一部自製先進半導體原子層磊晶蝕刻（ALE）設備，亦於現場展示。此外，儀科中心近期與知名晶圓廠商合作開發獨步全球之自動光學檢測設備「晶圓級氣體感測器高效能點測系統」技術也於現場發表。

除了在「SEMICON Taiwan 台灣國際半導體展」以攤位展示，國研院儀科中心與國研院台灣半導體研究中心在9月19日上午10:30，於半導體展「創新技術發表會」（TechXPOT）舉辦「國研院先進半導體設備與製程技術」在地化成果發表會。

國研院在開發半導體產業未來發展佈局所需關鍵儀器設備之成果有目共睹，結合儀科中心與半導體中心強大的研發能量，國研院可提供國內先進封裝曝光機廠商及原子層蝕刻設備廠商最佳的研發服務平台。國研院期望透過本次發表會交流，展示出臺灣自主研發半導體設備之能量，吸引更多業界人士投入儀器設備產業，扭轉現今多為代工的半導體產業分佈，厚植及深根本土基礎儀器技術，以迎接下一階段的半導體時代來臨。