一年一度的TPCA SHOW，日前在南港展覽館盛大舉行，一如過往慣例，主要的PCB（印刷電路板）設備供應商，奧寶科技依然現身在此次的展會中。

奧寶科技亞太區業務副總裁暨台灣區總經理何旻

照過去經驗，奧寶科技都在展會期間向客戶分享新一代的產品線，而在今年也不例外，亞太區業務副總裁暨台灣區總經理何旻在接受本刊採訪時談到，奧寶科技的市場策略，大致上有兩個方向，一是在既有市場繼續努力，其次是開發新的市場。舉例來說，因應智慧型手機市場，而在去年所推出的NUVOGO 800，就十分受到市場的歡迎，所以延續該產品的成功，奧寶科技進一步推出了NUVOGO 1000，針對NUVOGO 800在防焊油墨上的不足，新增了防焊油墨的功能。

但何旻也強調，就線路市場而言，奧寶科技雖然聚焦在智慧型手機應用，但還是有許多終端應用是奧寶科技可以經營的，所以整體來說，線路市場非常大。

另外一方面，相中軟板市場的成長動能，奧寶科技近年來在該領域也有不少動作，像是先前所談到的NUVOGO 1000與SPRINT 200，都能適用於軟板上。何旻以智慧型手機應用為例，若把現在與iPhone 4的年代相較，軟板在PCB市場的使用比重約增加了30%至50%，其中一個原因是，為了要幫電池空出更大的空間，以解決使用時間太短的問題，另外一方面，新興市場對於軟板也有相當強勁的需求，但何旻也強調，儘管整體軟板市場需求強勁，但不表示既有的硬板市場並不會有所成長，奧寶科技仍會持續經營此一領域。

至於在IC載板應用，何旻表示，此一市場也是屬於成長市場，理由在於成本壓力會趨使市場不斷向前推進，產業界會不斷設法讓產品朝向小型化發展，當新的先進製程與封裝技術出現後，自然也會影響IC載板的表現，考量到成本因素，奧寶科技也推出產品線，針對CSP、FC-CSP、BGA與FC-BGA等封裝技術上，修復IC載板的缺陷問題，盡可能將良率逼近至100%。