智原科技 十一月二十四日宣佈,協助三家客戶在聯電以 0.13µm 先進製程所設計的晶片已成功產出晶圓,在日內取得樣本驗證成功後,將陸續導入量產時程,這是智原自去年第四季迄今一年時間內經營的十餘個 0.13µm 專案中,最先見到的顯著成果,意味著智原以深次微米的知識、經驗與實務為基礎,提供的 IC 設計服務與整合製造的技術和能力已獲得市場的認同。
這些已經完成晶圓產出的 0.13µm 客戶量產晶片,應用領域涵括有高速網路通訊、低電耗行動影像、與手持式電腦週邊電子產品。智原提供給客戶是一應俱全的設計方案,包含豐富的矽智財組合與縝密成熟 ASIC 設計服務方案,這些都是智原多年來於 IC 設計服務產業累積而來的經驗與 Know-how,也是今天智原 0.13µm 技術得以超越其他競爭對手,領先投入量產的主要因素。
智原科技 林孝平 總經理表示:「我們非常高興看到客戶的晶片透過智原的設計服務,從一個設計的概念,經過雙方密切的合作,在預訂時程內,完成晶片設計,通過驗證並邁向量產。這些實績足證智原在 0.13µm 的 IC 設計與製造技術為客戶所信賴,達到今天晶片設計所要求的縮小晶粒面積 、降低電耗與提高效能的需求, 智原始終不變的信念是技術領先與品質的堅持, 這也是我們的服務宗旨所強調的 “Excel Your Idea to Silicon” 。」
智原科技預期在今年年底至明年初,其餘的數顆客戶驗證晶片將陸續產出晶圓,並期待該開發成果挹注於明年0.13µm ASIC 的營收。