力旺電子宣佈其與日商富士通微電子有限公司合作，富士通微電子採用力旺電子開發之Neobit嵌入式非揮發性記憶體矽智財，開發0.18微米高壓及邏輯製程平台。富士通微電子藉此平台可提供更完整的專業晶圓代工製造服務。0.18微米Neobit嵌入式非揮發性記憶體技術可應用於微控制器、液晶顯示器驅動晶片、電源管理晶片、類比晶片等產品，富士通微電子將運用0.18微米成熟製程之高壓及邏輯製程平台擴充產品線。

Neobit OTP元件在高壓製程平台上，可使晶片在封裝後或是安裝在模組上後，針對因封裝而改變的參數進行微調設定並提升模組的特性，提高晶片的良率以及提升晶片乃至整個電子系統之產品性能，大幅提高產品設備與製造上之彈性，並快速有效地進行產品客製化。

力旺電子總經理徐清祥表示『力旺電子積極於晶圓代工廠及IDM大廠進行推廣應用與製程導入，並致力於與客戶共創高附加價值的營運模式。此次與富士通微電子的成功合作，進一步提昇Neobit OTP佈局市場的廣度與深度，未來力旺電子將持續與富士通微電子進行緊密的策略合作，共同為客戶端提供長期穩定的技術支援與設計服務。』