台積電五日宣佈與意法半導體、飛利浦共同切入0.1微米製程的研發，且將獲得0.13微米製程新產品訂單，於竹科十二吋廠內投產。台積電未來將與現有的盟友及客戶飛利浦、意法三方進行合作，共同開發名為「群山計畫」的90奈米以下的全球最先進製程技術，此項結盟動作預料將是台積電爭取整合元件製造大廠(IDM)訂單的積極動作。

在對手聯電宣佈與超微於新加坡合建新一代十二吋晶圓廠，強化未來於晶圓專工產業競爭力後，台積電也不甘示弱，今日傍晚將宣布與國際級半導體大廠策略聯盟。與台積電業務往來關係密切的半導體業者則透露，雖然台積電過去曾表示，不排除與國際大廠合建新廠機會，但該評估動作目前尚未獲致定論。台積電今年積極推動竹科十二廠單月產能提高至單月一萬二千片動作，應尚能維持客戶對十二吋廠產能需求；此外，台積電在0.15微米、0.13微米兩項高階製程技術上仍極具競爭力，自然容易獲得國際大廠高階製程訂單，也不急於藉由與其他國際半導體大廠合資興建十二吋廠策略，來達到「鎖單」目的，因此，與意法、飛利浦合資建十二吋廠機率甚低。