經過兩年的籌備，IBM在紐約州Fishkill興建的十二吋晶圓廠週三落成，將率先從十二吋的晶圓上蝕刻晶片，並將於明年開始製造奈米級晶片。IBM指出，該計畫斥資三十億美元，是該公司有史以來最大資本的投資案，並宣稱將於今年底開始獲利。但由於此時正逢半導體產業的景氣低迷時期，所以部分投資人對此座新廠的短期表現感到懷疑，甚至擔心對其半導體部門的獲利造成負面影響。

投資人的疑慮是可以理解的，因為IBM半導體部門目前是其虧損最嚴重的部門，該部門今年上半年的稅前虧損高達十億八千萬美元，營收則較去年同期萎縮三五％，下滑到十九億三千萬美元。但掌管ＩＢＭ半導體部門的資深副總裁凱利（John Kelly）表示，這些憂慮是不必要的，因為這座新廠已和不少客戶簽約，足以讓它在今年底出現獲利。他還表示，伴隨其他撙節成本的措施，ＩＢＭ的半導體部門將於今年下半「回到獲利狀態」。