晶圓代工廠明年首季幾乎已確定淡季不淡，在遊戲機晶片、繪圖晶片、3G手機及無線通訊晶片等訂單持續湧入下，台積電、聯電、特許（Chartered）三大晶圓代工廠旗下十二吋廠，十二月仍然接單滿載。由於目前晶圓代工廠大部份晶圓測試（wafer sort）業務均委外代工，包括日月光旗下測試廠福雷電、京元電、欣銓、台曜電等也接單暢旺、產能滿載，若以晶圓代工廠投片後至晶圓測試廠的前置時間（lead time）來看，晶圓測試市場能見度已達明年二月底、三月初。

晶圓代工廠過去每年營收高點，多落於第三季底或第四季初，主因在於年度景氣循環多以個人電腦淡旺季為指標，不過今年以來，包遊戲機、MP3等可攜式多媒體播放機（PMP）、照相及3G手機、無線通訊、數位電視等消費性電子產品銷售暢旺，以及新興國家市場需求直達第一季，帶動半導體市場景氣循環延後至明年初，因此不僅上游晶圓代工廠十二月產能利用率還維持高檔，十二吋廠更因上游釋單最為積極，現在均以最大產能投片量產。

以台積電為例，在微軟XBOX360的北橋晶片、NVIDIA及ATi的繪圖晶片及晶片組、Qualcomm及Broadcom等高階通訊晶片挹注下，十二吋廠至今仍然滿載投片；聯電則受惠於智霖（Xilinx）、Broadcom、Marvell、德州儀器等高階邏輯元件訂單持續湧入，十二吋廠也是全產能投片中。