移動和汽車通信市場正在蓬勃發展。據估計，智慧型手機中所有的NAND內存很快都將使用高速串行協議介面控制器，如PCIe和UFS，其中大部分將需要系統級測試（SLT）。此外，UFS存儲器的出貨量預計將在未來三年內增至近三倍，並超越目前的市場領導者嵌入式多媒體卡（eMMC）。市場研究公司IHS Markit指出，到2021年 eMMC，UFS和NAND智慧型手機出貨量將超過8億台。

愛德萬台灣團隊展示最新測試機種。

愛德萬測試近期便推出新款T5851 STM16G內存測試系統，專用於評估包括UFS3.0通用閃存和PCIe Gen 4 NVMe 固態硬碟等高速協議NAND閃存，預期這兩種裝置在LTE 5G通信市場的需求量將會非常大。

新型T5851 STM16G系統的多協議架構使其適合使用在工程和大量生產的環境中，測試所有帶球柵陣列封裝（BGA）或平面網格陣列封裝（LGA）的固態硬碟。使用單一共用平台可降低部署風險，同時系統的模塊化可升級性則可提高使用者的投資回報。

通用，可擴展的平台具有測試多協議NAND設備的多功能性，速度高達16 Gbps。該系統的tester-per-DUT 架構支援並行多達768個設備的快速SLT所需的測試流程。

在此同時，愛德萬也發表了型號E3650的最新MASK MVM-SEM (多重視角掃描式電子顯微鏡)，使用了愛德萬特有的電子束掃描科技，這台最新的儀器可測量光罩上精細的圖案尺寸，同時兼具更高的精準度與穩定度。E3650是E3600系列的新生力軍，過去E3600系列也廣受光罩半導體市場的歡迎。這次的新作則擁有比現有型號E3640多一倍的測試產能。E3650產能較高的特性，能應付較複雜圖案所需要的大量量測，以及因為多重曝光而增加的光罩數量。 此外，在先進光罩上，此次的新型號在量測EUV光罩、以及奈米壓印應用的主模板上也擁有絕佳表現。