德州儀器（TI）與意法半導體（STMicroelectronics）13日宣佈一項重大合作計劃，為無線應用處理器界面的制定和推動開放式標準。兩家公司期待這項新OMAPI(SM) 標準，可更全面快速的發展和建置多媒體加強型行動裝置和應用。ST 和TI並計劃邀請其它廠商共同支持新標準；包括作業系統廠商、中間軟體廠商、軟體應用發展商、硬體週邊製造商和業界其它廠商。

OMAPI可為2.5G和3G行動電話、PDA以及其它可攜式和多媒體產品的應用處理器提供「開放式行動應用處理器界面」（Open Mobile Application Processor Interfaces），這項新標準包含一組軟體界面，做為應用系統與作業系統的溝通管道，另外還有一組硬體界面，做為共同的應用週邊。TI 是無線元件的全球主要供應商，所推出的OMAPTM平台更獲得業界廠商廣泛接受；ST則是數位多媒體處理晶片的全球第一大供應商，擁有豐富的低功率系統單晶片（SoC）設計知識，這些優勢促使此項計劃在市場上成功的推動。預計2003年第一季，兩家公司就會公開這項新標準的詳細內容。