矽統近日證實接獲微軟（Microsoft）代號為「Xenon」的新一代XBox輸出入晶片訂單，矽統不願透露訂單細節，但由於此一訂單將會流向聯電代工生產，因此聯電可望成為最主要的受惠者。

事實上，8月下旬市場便傳出目前規格已確定的微軟Xenon的輸出入晶片，確定將會採用矽統的南橋晶片，雙方並已在8月下旬正式簽約，同時也傳出自有晶圓廠將會分割運作的消息，不過，當時矽統對於此兩項消息都予以否認。

繼日前矽統宣佈將自有晶圓廠分割獨立運作後，接獲Xenon晶片訂單也獲得證實，據了解，市場傳出微軟為取得較佳晶圓代工價格，將Xenon南橋晶片訂單下給矽統，但實際代工者則是掌控矽統營運的聯電負責，替聯電在消費性電子產品市場中再下一城。

矽統營運漸入佳績，在PC晶片組出貨上揚帶動下，第三季轉虧為盈，全季營收達新台幣43.06億元，較第二季成長14％，單季稅前盈餘達新台幣1億元水準，但受到產品單價下滑價格戰拖累，單季毛利率24.46％，仍持續較第二季25.56％下跌。