威盛電子12日宣布新一代的DDR333記憶體規格，已經獲得全球主要記憶體製造廠商的全面支持，預計將可望在2002年底以前，加速成為高效能市場的主流。威盛電子已於日前發表AMD處理器平台的VIA Apollo KT333晶片組，並即將於近期內，正式推出支援Intel Pentium 4處理器的VIA Apollo P4X333晶片組產品，陸續導入先進的DDR333(PC2700)記憶體規格。而此項規格的推動，目前也得到來自各大記憶體製造業者的參與，包括Samsung、Micron、Hynix、Infineon、Elpida及台灣的南亞科技，均已量產DDR333記憶體模組，並展開與威盛新一代晶片組的相容性認證工作。

威盛電子總經理陳文琦表示，威盛DDR333晶片組平台，將為市場帶來無可匹敵的系統效能，而經過完整的PC2700記憶體模組驗證，則可進一步確保消費者的權益，並提高市場升級的意願。

Hynix半導體全球市場副總裁Farhad Tabrizi 則指出，Hynix最新的DDR333記憶體模組搭配威盛的KT333晶片組，可以充分展現傑出的效能，Hynix也將持續為供應低成本、高品質的DDR記憶體而努力，加速將提高系統性能表現的尖端科技導入市場。

Samsung半導體市場副總裁Tom Quinn 表示，消費者對於速度的需求十分明確，Samsung已經過完整驗證的DDR333記憶體模組，將可確保威盛Apollo DDR333晶片組的消費者，能夠在極具競爭力的價格區間裡，建構出效能優異的電腦系統。"

Micron策略市場部經理Brett Williams 表示，Micron與業界夥伴共同推動DDR SDRAM標準，而在此要很榮幸地指出，DDR333已經成為公司下一波將全面支援的記憶體主流；經過與威盛Apollo KT333晶片組的驗證後，Micron將迅速提升DDR333記憶體的量產規模，以滿足市場日益昇溫的需求。"