日本EEJA開發出開拓創新型直接圖案形成電鍍技術

開拓下一代電子工程可能性的創新型直接圖案形成電鍍技術，不僅克服了既有的金屬油墨的課題，還能在攝氏100度以下的低溫製程中進行低電阻配線，並且實現了對PET薄膜及玻璃等種類廣泛的材料在無需真空及光阻下的直接微細配線成形。

田中控股株式會社宣佈負責田中貴金屬集團電鍍業務發展的日本電鍍工程株式會社(Electroplating Engineers of Japan Ltd.，EEJA）利用獨自開發的表面處理藥液（感光底漆、膠體催化劑），開發出新的直接圖案形成電鍍技術。本技術不僅無需真空環境和光阻，還可在攝氏100度以下的低溫製程中對各種材料直接形成低電阻的微細配線。

本技術是在PET薄膜及玻璃等各種基板上，進行「感光底漆」的塗布及曝光，將基板浸泡于含有金納米粒子催化劑的「膠體催化劑」溶液後，通過浸泡在任意的金屬類無電解電鍍液中，形成線寬5μm（微米:100萬分之1米）的微細的各種金屬類電子回路圖案的電鍍技術。雖然近年來金屬油墨作為下一代金屬配線成形技術的中心而備受關注，但是本技術與既有的使用金屬油墨的配線成形制程相比，可以在更加低溫的制程中形成低電阻配線。

而且，通過對感光底漆的金納米粒子催化劑的自動吸附這一具有劃時代意義的方法，無需使用光阻就可以形成直接配線。此外，由於是以無需真空設備的電鍍方法形成配線，對大型批量處理的展開也變得容易，可以在各種基材上形成高性能的金屬配線，並實現量產。

本技術通過以上的特徵及優勢，可以開拓既有的金屬配線成形技術不可能實現的下一代電子工程的新領域。

- 在攝氏100度以下的低溫制程中，實現具有壓倒性優勢的小體積電阻

- 對PET薄膜及玻璃等各種非導電材料，可直接形成微細配線

- 無需真空環境、光阻

新開發表面處理藥液「感光底漆」、「膠體催化劑」是指EEJA為進行本技術的開發，獨自開發了「感光底漆」和「膠體催化劑」作為新的表面處理藥液。

用於在基板上補充金納米粒子催化劑的、以有機溶劑為基礎的塗布型樹脂溶液。通過紫外光照射進行曝光，對於形成配線位置以外的部位，消除金納米粒子補充能力。

在底漆表面增加自動吸附能力的、含有金納米粒子催化劑的水溶液。此外，由於本金納米粒子催化劑對於各種無電解電鍍液具有較高的催化劑活性，通過浸泡在無電解電鍍液中，引起金屬的析出反應。

近年來作為下一代電子工程的中心技術，以印刷電子工程為代表的「無需真空」「無需光阻」的金屬配線成形技術的開發頗受到期待，作為下一代金屬配線成形技術的有力候補，金屬油墨的開發也在積極開展當中。但是，雖然在更加低溫的條件下實現配線電阻更低的配線的研究也在進行當中，但是面臨著「低溫下的配線成形」和「配線的低電阻化」無法同時實現的課題。因此，EEJA認為如果通過從攝氏100度以下的水溶液中使金屬結晶析出的「電鍍方法」，就可以「在低溫制程中形成低電阻配線」，而開發出了本技術。

-「無需真空」、「無需光阻」下的微細配線成形

由於本技術是以電鍍方法為主軸的由水溶液進行的配線成形，所以不需要真空環境。此外，通過對感光底漆的金納米粒子催化劑的自動吸附這樣具有劃時代意義的方法，無需使用光阻就可以直接形成微細配線。由於大型批量處理的展開也變得容易，所以可在各種基材上形成高性能的金屬配線，並實現量產。

-在「低溫制程」中可實現「低電阻配線成形」

由於本技術可在100℃以下的制程中，實現與以往的金屬油墨技術相比具有壓倒性優勢的小體積電阻（Au：3.3μΩcm、Cu：2.3μΩcm）的配線成形，對PET等通用的塑膠薄膜那樣的耐熱性較低的非導電材料，可實現高性能的配線成形。

-在平滑的基板上發揮充分的粘合強度

可實現在表面平滑的PET薄膜（Ra=10nm）上也能發揮充分的粘合強度（0.5N/mm）的配線成形。無需進行基板的表面粗化，就可實現高度粘合。

-無需氮氣吹掃及臭氧清除的曝光

由於底漆的曝光所需的紫外光的波長在300nm左右，無需使用既有的通過基材表面改質的圖案配線成形技術所使用的短波長的准分子紫外光（波長200nm以下）。因此，無需對光源的氮氣吹掃及臭氧清除等外部裝置。

-還可實現對各種印刷方式的應用

通過採取在整個基板塗抹了底漆的狀態下將膠體催化劑溶液進行部分印刷，或將底漆印刷在基板上後浸泡在膠體催化劑溶液內的方法，也可實現通過印刷方式的配線成形。因此，可應用於將印刷方式及曝光方式進行組合的各種配線成形方法。

下一代電子工程的應用例和可能性

由於本技術可在低溫下形成低電阻的微細配線，主要可期待在柔性顯示器、天線、感測器等的應用。此外，由於對三維物體表面的微細配線成形也可能實現，所以還可以考慮對MID（配線及電極所形成的樹脂成形品）的應用。而且還成功實現與塗布型絕緣材料組合上的層壓配線成形，可期待對金屬配線成形技術帶來創新。

另外，EEJA預定將於今年內對使用本技術的感光底漆、膠體催化劑、無電解電鍍液開始進行樣品出貨。

本技術獲得了在今年6/7～6/9舉辦的「JPCA Show 2017（第47屆國際電子回路產業展）」的「JPCA Show AWARDS 2017」大獎，除了在會場內的EEJA展位上進行展示之外，展會期間還將在東5大廳內的7H-29展室進行面板展示。

(1) 底漆層的形成：在基板上塗抹底漆，通過在攝氏80～150度的溫度下進行數分鐘的乾燥後，在底漆的表面上形成用於補充金納米粒子的受體。

(2) 曝光：使用光掩膜照射深紫外光10～60秒，消除照射到深紫外光部分的底漆表面受體的補充能力。

(3) 金納米粒子催化劑的吸附：通過將曝光後的基板浸泡在含有具有受體吸附能力的金納米粒子的膠體溶液10～600秒，在底漆表面的受體上吸附膠體溶液中的金納米粒子。

(4) 浸泡到無電解電鍍液：通過將基板浸泡到希望形成的金屬類無電解電鍍液中，沿著固定在底漆表面的金納米粒子，析出電鍍液中所含的金屬，出現金屬圖案。