飛利浦半導體副執行長Mario Rivas近日指出，飛利浦第2.5代手機之DSP，已投單於台積電之0.13微米製程代工，並且已開始出貨，供應產品給行動電話設備大廠使用。Mario Rivas表示，該公司預計明年通訊晶片市占率將為10％，其中60％為自製產品，40％委外代工，包括基頻、視訊解碼等晶片，而台積電與聯電都是委外代工的合作對象。

據了解，台積電代工生產的飛利浦之DSP，為用於基地台等系統上，目前為易利信所採用。

台積電今年第三季通訊產品占營收比重為34％，高於第二季的26％。本月中旬張忠謀於公開演講中表示，2010年以前，晶圓代工產業仍有每年20％的年複合成長率，然而產業進入深次微米技術及12吋製程世代，競爭門檻將隨之提高，因此未來將僅有1、2家的晶圓代工廠能獲利。張忠謀表示，12吋廠以及先進製程的成本非常高，代工廠同時還需與相關產業建立IC設計的工作平台，提供多樣化的設計工具、IP等，導至惟有IDM與晶圓廠，才能提供完整的技術與服務。