帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
陶氏榮獲台積電頒發2015年傑出供應商獎
獎項認可陶氏在化學機械研磨材料上的出色表現

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2015年12月23日 星期三

瀏覽人次:【8451】

陶氏化學公司旗下的陶氏電子材料事業部宣布,該公司榮獲台積公司(台積電)頒發2015年傑出供應商獎。此項殊榮認可陶氏在化學機械研磨(Chemical Mechanical Planarization, CMP)材料開發和供應上的傑出表現。

陶氏 CMP 材料榮獲台積電頒發 2015 年傑出表現獎
陶氏 CMP 材料榮獲台積電頒發 2015 年傑出表現獎

「很榮幸陶氏的CMP技術獲得台積電的肯定。台積電是創新改革者,同時也是全球領先的晶圓製造廠,我們很自豪能作一個有價值的合作夥伴。」陶氏電子材料CMP技術事業部副總裁暨全球總經理Mario Stanghellini說道。「這個獎項證明我們與客戶一同合作,締造最高品質、產品一致性和專業技術的承諾。」

這個獎項說明了陶氏電子材料,成功地支持台積電對先進製程的創新與高科技材料開發的需求,並且保持緊密的供應商合作。陶氏在新竹科學園區附近所投資的亞太技術中心,提供快速的送樣和技術服務。

台積公司總經理暨共同執行長劉德音博士指出:「非常感謝供應商夥伴們在台積公司16奈米量產過程中給予的全力支持。在台積大聯盟的精神下,台積公司將持續加強與客戶及供應商夥伴的緊密關係,合力推動先進技術的創新進步,同享未來成長的豐碩成果。」

每一年台積電都會在新竹舉辦供應鏈管理論壇,表揚供應商在科技、品質、成本和技術支援的傑出表現。今年第十五屆論壇的主題是「合作共創雙贏」。(編輯部陳復霞整理)

關鍵字: 化學機械研磨  陶氏化學  陶氏電子材料  台積電(TSMC
相關新聞
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機
新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介
» 最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
» 公共顯示技術邁向新變革


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B8CCOJ1MSTACUKS
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw