全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案的領導廠商— ARM（安謀國際科技股份有限公司）與台積電日前共同宣佈台積電透過ARM晶圓代工合作計畫而獲得ARM946E(tm)與ARM1022E(tm)核心生產授權的晶圓代工廠。

ARM於近期透過晶圓代工合作計畫擴展其微處理器核心方案，其中包括ARM946E 與ARM1022E核心。ARM將於2001年底針對這兩套核心推出設計工具組，預計將在2002年於台積電進入量產。

台積電透過與ARM的授權協定，可提供IC設計廠商更多元化的選擇，並支援各種採用ARM核心為基礎的應用系統。ARM946E將採用台積電的0.18與0.13微米的核心邏輯製程，而ARM1022E將採用台積電的0.13微米低伏特製程。

ARM946E 與ARM1022E 核心皆提供卓越的系統效能，並結合領先業界的省電能力。ARM1022E核心包含快取記憶體的耗電率僅有0.6mW/MHz，而採用台積電 0.13微米製程的ARM946E核心，耗電率更降低至0.4mW/MHz的超低水準。

ARM晶圓代工合作計畫執行經理Antonio Viana表示：「台積電獲得ARM946E 與ARM1022E核心授權，拓展了ARM的晶圓代工合作計畫，證明了業界對ARM在晶圓代工方案的需求。與台積電之間的合作不僅強化業者對ARM技術的取得管道，並讓我們的夥伴能獲得各種設計與生產資源。台積電提供應用的關鍵優勢，協助顧客降低研發成本與加速產品上市。透過這項計畫所增加的核心方案以及台積電的新一代製程技術，ARM 晶圓代工合作計畫勢必快速成長。」

台積電IP部門經理Peyman Kazemkhani表示：「在台積電獲得ARM946E 與ARM1022E核心授權之後，我們的設計人員就得以運用新一代IC技術發展各種以ARM核心為基礎的低功率、高效能微處理器方案。這也有助於拓展我們對ARM晶圓代工合作計畫的參與程度，並見證台積電的五星級IP 聯盟計畫（IP Alliance Program）的成功。」

ARM1022E 核心內部包含ARMv5TE指令集，其中包括16位元固點(fixed-point) DSP指令集，加速訊號處理演算，並支援搭配高密度程式碼的Thumb(r) 16位元指令集。這套方案能運用在各式各樣的應用系統，其中包括新一代的掌上型裝置、數位消費性電子產品、汽車、以及工業控制系統。ARM946E核心特別適合支援各種嵌入型應用系統，其中包括影像處理、網路系統、汽車控制、以及影音解碼等產品。

ARM 晶圓代工合作計畫是一項創新的商業經營模式，讓新興市場中的原廠代工製造商（OEM）能取得ARM的處理器技術，應用在各種先進SoC解決方案的設計與生產領域。目前有25家夥伴廠商參與於1999年發起的晶圓代工合作計畫。ARM目前透過晶圓代工合作計畫提供ARM7TDMI(r)、ARM922T(tm)、ARM946E 、以及ARM1022E 等核心。

晶圓代工合作計畫提供一套彈性化的夥伴模式，讓代工廠商能加速ARM核心型設計產品的上市時程，以及讓本身沒有晶圓生產廠房的IC設計業者能直接與ARM認證的晶圓代工廠合作。有別於傳統的ARM授權模式，ARM 晶圓代工合作計畫並未同時涵蓋生產與設計兩方面的授權，而是建立一套三方向式的夥伴關係，負責規範ARM、通過認證的晶圓廠、以及代工廠商之間的合作模式。