台積電上海松江廠原本預計於2003年第二季開始，以0.25或0.18微米試產，然近期業界消息傳出，其試產時間將延遲至第三季；此外由於光碟機、晶片組等廠商紛紛將製造基地移往大陸，IC設計公司為跟隨西進，已積極評估當地晶圓廠產能，以研究轉單可行性。

台積電松江廠自2002年5月由當地政府動土興建後，原先建廠進度一如預期，惟2002年下半建廠進度出現落後，據悉與當地承包商出現糾紛有關，台積電內部原規劃第二季開始裝機進入試產，目前可能無法如期進行，初估裝機時間將延後到2003年第三季之後。

隨台積電、聯電進軍大陸晶圓市場，部份IC設計公司對轉單的興趣轉趨濃厚，一線IC設計公司表示，台灣主機板、光碟機與PC系統生產線幾乎全數轉向大陸，IC設計業者亦加快對當地市場佈局腳步，除設立銷售支援據點，晶圓產能亦成為設計公司下階段營運考量重點。

IC設計公司主管直言，台積電、聯電晶圓廠良率與研發進度，短期內仍居領先，以大陸晶圓廠報價、良率與投片量產時間等成本合併計算，IC設計業者現階段除非遇上產能不足，向外投片可能性不高。