看好無線區域網路市場即將起飛，工研院電通所六月完成無線區域網路基頻單晶片IC的開發，並技術移轉瑞昱、友訊、正文等6家廠商，進行商品化量產，可降低50%以上的成本。

工研院電通所執行經濟部科專計畫已邁入第二個五年計畫，將開發無線區域網路系統及基頻單晶片IC。其中占網路卡70%成本的基頻IC，電通所已於六月開發完成，這顆領先全球將MAC與PHY結合的單晶片，已技術移轉瑞昱、友訊、正文6家廠商，預計商品化產品明年初即可量產上市。

電通所無線通訊技術部設計工程師林裕鈞表示，蘋果電腦在推出iBook時就已將無線區域網路卡內建在其中，戴爾(dell)電腦也採用Aironet的無線區域網路卡，而康柏也在去年六月提供筆記型電腦2mbps的無線網路解決方案，各家大廠都積極佈署搶占市場。