據路透社報導，國內DRAM大廠力晶日前表示，該公司第二座12吋晶圓廠將在今年動工，預計最快可在2005年上半完工並開始量產。但力晶副總經理譚仲民亦表示，力晶第二座12吋晶圓廠計畫仍有適度彈性，若半導體景氣恢復不如預期，該廠設備裝機的時成亦有可能延後。

該報導指出，力晶是認為DRAM市場已逐步邁向復甦，為加緊拉大與競爭對手之間的差距，因而有興建第二座12吋晶圓廠的計畫；譚仲民亦表示，力晶計畫在今年內將第一座12吋晶圓廠的產能自每月1.2萬片提升至1.5萬片，更希望在2004年進一步將產能提升至單月3.5萬片的水準。

譚仲民指出，在產能必須擴充的前提下，力晶今年資本支出將自5000萬美元調高至1億美元；明年資本支出更將逾6億美元。力晶明年的6億美元資本支出主要是用在第一座12吋晶圓廠的產能擴充，至於第二座12吋廠由於將先只進行廠房的興建，因此支出僅約90億台幣。

譚仲民並表示，若DRAM市場景氣如預估地好轉，預計此一波榮景將可維持18個月至兩年，主因為目前全球僅有少數大廠興建12吋晶圓廠，使供給情況仍不如需求程度。