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宏達新一代無線裝置將使用TI OMAP處理器
 

【CTIMES/SmartAuto 黃弘毅 報導】   2001年04月19日 星期四

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德州儀器(TI)19日宣佈與宏達國際(HTC)達成一項協議,宏達將採用一系列高效能、低功率的TI OMAP處理器,做為2.5G及第3G智慧型手機及行動網路家電的運算引擎。在行動裝置的設計與製造方面,宏達擁有豐富的技術經驗,TI則提供了高效能、低功率的OMAP處理器,結合雙方的優勢,將使2.5G與3G行動產品的體積更輕薄短小,並具有更強大的無線通訊能力,例如寬頻上網、行動電子商務、個人數位助理功能及電子郵件的收發功能。

宏達國際Wireless Mobile研發處副總經理周永明表示,無線產品消費者希望下一代智慧型手機具有:更強大的運算效能,支援新推出的無線應用服務;更長的電池使用時間;以及更大的應用彈性。今天,TI的OMAP平台讓這些要求得以實現。採用TI一系列高效能、低功率的OMAP處理器解決方案,將使我們擁有最好的處理能力,以提供最先進的產品。這項合作計劃將繼續進行,在未來也將涵蓋3G產品與其它的無線解決方案。

TI亞洲區無線通訊開發經理劉昌郁表示,為了提供一系列完整的解決方案,讓OMAP平台的工作效能可以充份發揮,TI與宏達已合作好幾年。最近,宏達與康柏合作發展了iPAQ Pocket PC,隨著該產品的成功,在採用微軟Windows CE作業系統的行動上網裝置市場上,宏達已成為最受市場重視的廠商之一。我們非常高興能與宏達合作,將2.5G與3G無線解決方案提供給他們的客戶。

TI於1999年5月推出OMAP架構,此架構以TI的可程式化DSP為基礎,提供了先進的無線上網與多媒體功能,卻不會影響電池的使用時間,這對於無線通訊裝置特別重要。TI的OMAP平台不但能支援所有2G、2.5G與3G無線標準,還提供了一個開放軟體環境,使無線軟體發展廠商可以提供新的應用系統,讓消費者透過有線或無線的方式下載使用。

自去年第四季起,TI已開始供應OMAP處理器的產品原型,目前也已提供OMAP1510元件的樣品,預計至今年第三季,OMAP1510將進入量產階段。

關鍵字: 劉昌郁  Wireless Mobile研  微處理器 
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