新思科技持續與台積電密切合作，並利用台積電最先進的製程與3DFabric技術提供先進的電子設計自動化 (EDA)與IP解決方案，為AI與多晶粒設計加速創新。由於AI應用對運算的需求永不停歇，半導體產業需要跟上步伐。從透過Synopsys.ai 提供支援以提升生產力與矽晶片結果，AI驅動EDA套裝軟體，到促成往2.5D/3D多晶粒架構遷移的完整解決方案，新思科技與台積電已經密切合作數十年，為未來包含數十億個到數兆個電晶體的AI晶片設計，創造出良好的條件。

新思科技與台積電合作實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計

新思科技AI驅動的EDA設計流程大幅推進效能、功耗與面積效率與工程生產力

的企業已欣然採用新思科技以AI驅動的EDA流程，藉由Synopsys.ai提供支援，用於N2製程上的先進晶片設計。新思科技也與台積公司針對全新的晶背(backside)繞線功能展開協作，並在新思科技的數位設計流程中支援台積電的A16製程，以應對配電與訊號繞線的需求，達成設計上效能效率與密度的優化。