據美國半導體新聞網站Silicon Strategies報導，除了一些知名廠商，目前有不少晶圓代工新進業者，紛紛宣佈已進入0.13微米製程，有的廠商甚至表示已著手開發90奈米製程。

據報導，在美國IC設計協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）供應商展覽研習會中，日本晶圓代工業者Trecenti即宣佈該公司目前已進入0.13微米製程試產；南韓的東部電子也在會中宣佈0.13微米製程發展計畫，最早將在2003年初開發完成。

其他業者包括馬來西亞的1st Silicon、Silterra、中芯國際及以色列的Tower Semiconductor等，也有意在2003年進入0.13微米的試產；馬來西亞的1st Silicon日前才訂購了價值1億美元的193奈米微影設備；大陸的中芯國際則採取與德州儀器合作的方式開發先進製程；以色列的Tower則是與Motorola簽訂技轉協約，取得0.13微米CMOS製程技術。

分析師指出，眾多業者在此時宣佈加入0.13微米製程競賽，主要是因為台灣及新加坡的晶圓代工廠進階到0.13微米製程並不順利的關係。

而南韓東部電子甚至不以升級0.13微米為滿足，更打算開發90奈米製程，該公司計劃在2003年第四季升級到90奈米。