據外電報導，韓國半導體大廠三星（Samsung）宣布將跨足晶圓代工市場，該公司將投入預計在2005年第二季投產的漢城Giheung 12吋晶圓廠的半數產能，為客戶提供代工服務；三星表示，這是該公司在記憶體市場之外擴大半導體事業版圖的策略之一，而也已經獲得數家國際IC設計的洽談合作。

三星漢城Giheung 12吋晶圓廠預定在2005年第二季投產，初期將先導入90奈米製程，未來將以導入65奈米製程為目標，該晶圓廠計劃完全生產邏輯晶片，月產能規模估計為3萬片。半導體業界人士表示，過去IDM大廠跨足晶圓代工，通常是為了填補低階製程的產能利用率，態度並不積極、市場的口碑也不佳，但繼日本多家IDM大廠以及三星的挾12吋廠投入晶圓代工，情況將有所改觀。

據了解，國際IDM大廠尚未找到新的殺手級應用產品，12吋晶圓廠又是因應市場競爭而不得不的投資，在台積電、聯電等專業晶圓代工廠一片榮景、且市場看好全球晶圓代工市場前景的誘因之下，這些IDM大廠正好為12吋晶圓廠找到產能的新出路，而且這些業者在製程專長與技術水準上，並不亞於台積電及聯電等專業晶圓代工廠，未來發展不容小覷。

但市調機構Semico Research分析師Joanne Itow卻指出，目前晶圓代工市場的廠商眾多、競爭情況越來越激烈，除了有原來的專業晶圓代工廠台積電、聯電、特許及中芯國際等，IDM大廠IBM與東芝（Toshiba）等也早已跳進來卡位，三星投入晶圓代工市場勢必要經過一段時間的適應，是否能及時抓住商機並從這些競爭對手中脫穎而出，尚待觀察。