帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
中芯積極拓展晶圓代工業務版圖
三星、意法皆與中芯接洽中

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年01月07日 星期二

瀏覽人次:【4704】

據Chinatimes報導,目前以DRAM代工為主要業務的大陸晶圓代工業者上海中芯國際,已將代工觸角伸往其他產品,除近日傳出中芯正為三星電子進行TFT-LCD驅動IC代工、且雙方合作關係即將進入產品驗證階段的消息外,業界消息亦指出,意法半導體也正在與中芯洽談SmartCard的代工業務。

據報導,由於三星是Source型驅動IC全球最大供應商,在中芯製程穩定後,三星的「基本消費額」可能在每月五、六千片8吋晶圓以上。中芯目前是以0.35微米的高電壓製程為三星的LCD驅動IC進行試產,並且已近產品送驗的階段;業界判斷,中芯的價格策略可能是吸引三星上門的誘因之一。

除了為三星試產TFT LCD驅動晶片之外,近日業界也傳出,中芯正與意法半導體洽談SmartCard代工業務。意法是全球第二大SmartCard晶片供應商,其產能除歐洲本身之晶圓廠外,還有部份投單在聯電8吋廠。

雖然大陸市場已被視為Smart Card之需求最廣地區,意法半導體目前雖尚未在大陸建立代工夥伴,業界認為,以中芯低於台灣晶圓代工廠五成的價格,意法半導體與其合作並不意外。

關鍵字: 中芯  意法  三星(Samsung其他電子邏輯元件 
相關新聞
Samsung與NTT Docomo合作AI研究 用於下一代行動通訊技術
IDC:2024第一季全球智慧手機出貨成長7.8% 三星重返第一
Ansys電源完整性簽核方案通過三星 2奈米矽製程技術認證
三星展示MICRO LED電視 模組化設計可依需求客制化
高通Snapdragon 8 Gen 2打入三星Galaxy S23系列
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 關於台積電的2奈米製程,我們該注意什麼?
» 開啟任意門 發現元宇宙新商機


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.142.199.3
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw