日本國內半導體廠商將大幅擴大在中國大陸裝配半導體，東芝計劃兩年後將中國大陸的半導體生產組裝能力增加至現今的十倍；三菱電機則計劃在2003年度，將其在大陸半導體組裝能力增加至目前的兩倍。為因應中國大陸已成為家電產品的世界性生產基地，預料家電產品使用的低價格IC組裝作業，大半將由日本國內轉向中國大陸。日本半導體廠商計畫轉移至中國大陸組裝的，係稱做「後段工程」的裝配、檢查工程，而轉移的目的在架構能夠迅速因應客戶需求的體制，及削減成本。

據三菱電機指出，後段工程轉移至中國大陸，預計將可削減四成左右的成本。東芝公司設在江蘇無錫市的後段工程工廠產能，在2004年度，將由現今的月產三百萬個家電用微處理機擴大至三千萬個，東芝將因此斥資100億日圓左右，興建新廠房。

至於日立製作所計劃於明年將蘇州的行動電話機用IC後段工程工廠產能，由月產120萬個擴大兩倍以上；NEC計劃於今秋將北京家電用微處理機後段工程工廠產量，由五百萬個增加至600萬個；新力則計劃在2003年度，在大陸興建後段工程工廠。