目前在「開放、開源」領域裡,依觀察可大致分出四類開放的共工領域,依發展時序來分,第一為聚焦讓電腦程式碼能夠自由被修改與再散布 (modify & redistribute) 的自由開源軟體,其在授權的面向上,反應在諸多的自由開源軟體授權條款上,例如常見的 GPL、MIT、BSD、MPL、以及 Apache-2.0 即為著例。
第二是著眼協助著作權利人,能自主授權使用者,以容許散布、使用、與重混 (redistribute, reuse and remix) 的方式,利用其詩詞書畫及音樂、攝影、多媒體創作等客體的開放內容素材 (Open Content material),此間授權面的代表主要是創用CC 授權條款 (Creative Commons License)。
第三為強調讓使用者能對硬體裝置設計藍圖,自由進行實施與重新設計 (implement & re-design) 的開放硬體 (Open Hardware & Open Source Hardware);第四則是近來被許多政府機關與跨國組織提出倡議,允許使用者對資料能夠自由近用與使用 (access & use) 的開放資料政策 (Open Data policy)。
而以開放硬體與其他開放共工領域來相互比較,可以發現有一個極大的差異與不同點,在於其他共工領域的授權「載體」,多半是以無體財產權為主,例如軟體程式,或是數位化之後的文章、音樂、影片,與相關資料集和資料庫 (database),然而在開放硬體的領域裡,其最終目的是要讓使用者可以依據開放規格的硬體設計藍圖,來據以衍生出相應的應用模組,或是讓參與者直接修改原始設計,並據以產生出功能性、穩定性、或適用性更為出色的改良裝置,也就是說,在虛實之間,開放硬體領域的發展,是直接從不具實體的設計藍圖,一躍而至實體商品的領域來,這樣的變革與發展,是其他三大領域所沒有直接著手與處理的問題。
以下即以重點整理的方式,介紹三款目前正在發展中,然各具有使用特色與相當支持者的開放硬體授權條款:
1. TAPR Open Hardware License:
TAPR 為 Tucson Amateur Packet Radio System 首字的縮寫,顧名思義,TAPR 專案是由一群業餘愛好者,所使用並自行研究改造的無線電系統。TAPR Open Hardware License (TAPR OHL) 這份授權條款,是由 TAPR 專案成員兼顧問律師 John Ackermann 所起草撰寫,John Ackermann 認同 GPL 在自由開源軟體授權領域裡,對於理念性成員的吸引力,而恰巧 TAPR 的主要成員也都認同這樣的想法,故 TAPR OHL 可說便是 GPL-2.0 授權條款,在硬體領域的衍生版本,TAPR OHL 所描繪出來的基礎授權框架,更與 GPL-2.0 在運作上幾無兩致。
但值得一提的是,TAPR OHL 內設一個與 GPL-2.0 頗為不同的貢獻者通報機制,質言之、此機制是要求,若是前手設計圖的貢獻者留下了他的電子郵件連絡信箱,則當後手參與者改作了這份以 TAPR OHL 授權的設計藍圖或是製作成品之後,便必須要將改作過後的設計文件,寄送到前手貢獻者留下的電子郵件信箱,或是透過此一電子郵件資訊,聯繫前手進行改作通報。
此種義務性規定在自由開源軟體領域裡是幾無所見,但推估是因為開放硬體的範疇裡,前手貢獻者現實上,確實較難察知後手對設計圖已進行了改作,因此一改作成品不似自由開源軟體領域的程式源碼,多會透過自由開源軟體的網路倉儲平台 (repository) 來進行分享,故 TAPR OHL 才刻意在授權條款的內容裡,對後手參與者預設下此一電子郵件主動通報的義務性規定。
2. CERN Open Hardware License:
CERN 為法文 "Conseil Europeen pour la Recherche Nucleaire" 首字的縮寫,全稱意指歐洲核子研究組織 (European Organization for Nuclear Research),該機構是世界上最大型的粒子物理學實驗室,近年改變全世界人類生活方式的全球資訊網 (World Wide Web),便曾經是 Tim Berners-Lee 與 Robert Cailliau 於 1989 至 1990 年間,在 CERN 發起舊名 ENQUIRE 的研究專案。
而 CERN Open Hardware License (CERN OHL) 這份授權條款,主要是由 CERN 光束實驗室的工程師 Javier Serrano,與知識傳遞組的法律諮詢顧問 Myriam Ayass 所共同編撰的成果,其近期亦於本年度 (2013) 的 6 月 9 日,推出了最新 1.2 版的授權條款。
與 TAPR OHL 極度相似的是,CERN OHL 的主要授權框架,亦是要將 GPL-2.0 與 Copyleft相關的理念與作法,移轉至開放硬體的領域裡來進行實踐,其在條款內容上,亦設有類同 TAPR OHL 後手參與者對前手貢獻者的主動通報義務,但 CERN OHL 規劃的通報方式,可以任何前手貢獻者建議的方式為之,並沒有限制後手參與者,必然得以電子郵件進行通報。
而與 TAPR OHL 較有差異的是,CERN OHL 在授權細節與技術名詞上的描述較為全面與細緻,大體來說這是因為 TAPR OHL 是主要聚焦於無線電裝置設計的開放應用,而 CERN OHL 則較為全面地,將關注層面投視到,未來有機會採用共工模式發展的多數硬體裝置上。
3. Solderpad Hardware License:
Solderpad Hardware License (Solderpad HL) 是由長期關注自由開源軟體授權議題,並定期發表專文的英國律師 Andrew Katz 所編撰。之所以取名為 Solderpad,是因為該授權文件,目前是託管於 solderpad.com 這個群聚開放硬體專案文件的網路平台,故直接襲用平台 SolderPad 之名為授權條款的識別資訊。
Solderpad HL 與前述介紹的 TAPR OHL 與 CERN OHL,在授權特性上有著極大的不同,因為它可以說是目前檯面上少見,完全不帶有 Copyleft 性質的開放硬體授權條款,所以如果說 TAPR OHL 與 CERN OHL 是 GPL-2.0 授權條款,從軟體領域移植至硬體領域的衍生版本,那麼 Solderpad HL 便可說是在同樣的作法之下,Apache-2.0 授權條款在硬體領域的改作文件。
甚至,Solderpad HL 在條款內容的一開始便明言,Solderpad HL 直接參酌 Apache-2.0 授權條款的條款架構來進行編撰,此條款與 Apache-2.0 授權條款之間,更直接具有等價的轉換關係。
簡單來說,當創作者以 Solderpad HL 釋出其硬體設計藍圖之後,得到此一藍圖的參與者,除了依循 Solderpad HL 的授權規則來使用這份設計文件之外,更可以在需要時,將設計文件的全部或部份內容,改以 Apache-2.0 的授權方式來進行利用。
Solderpad HL 嚴格來說當前仍為一測試版本,最新的版本號為 0.51,至於為何會在開放硬體領域裡,特意推出與其他 Copyleft 性質截然不同的 Solderpad HL,條款的編撰作者 Andrew Katz 曾在「國際自由開源軟體法學評論 (International Free and Open Source Software Law Review, IFOSS L. Rev.)」中專文進行探討。
Andrew Katz 指出開放硬體領域與自由開源軟體領域,在開發成本上,有著本質上的差異,在硬體領域裡,並非設計藍圖不具任何價值,但有時實體硬體裝置在製作過程中所需的資材成本亦所費不貲,故若是在授權面向上過於強調 Copyleft 的拘束特性,則依評估,並非所有的產業公司,都會願意投注心力在開源硬體的發展趨勢上,故其推出一個與 Apache-2.0 本質相合的開放硬體授權文件,便是就此議題,拋出一個測試性的解決方案,來觀察產業市場的接受程度與發展風向。
故實務上,如果您是硬體設計藍圖的創作方,且願意將藍圖以開放硬體的授權方式進行公眾散布,首要考量的,是該專案主要參與者認同的授權模式究竟為何,一般來說,若是可辨識出來的參與者,皆較偏重共工成果循環開放共享的理念,則 CERN OHL 所運作的 Copyleft 機制,會是一個能夠群聚參與者向心力與信任感的授權模式。
之所以暫捨 TAPR OHL 而就 CERN OHL,是考量到 TAPR OHL 於 2007 年推出第一版本之後,至今仍未見其後更新,但 CERN OHL 近年則是在歐洲核子研究組織的支持推動下,漸漸受到更多開放硬體研究專案的採行與應用。
但倘若該開放硬體專案的參與者,多為中小型的商務公司,則參照 Apache Software Foundation 為例,或許 Solderpad HL 會是策略經營上更好的選擇。
如果您是硬體設計藍圖的使用方與生產方,則建議在評選適合參與的開放硬體專案時,可就技術文件的詳實度、與授權條款涵攝權利的完整性,先作第一步與第二步的考量,因為若是技術文件的詳實度不佳,那產品實作上要付出的時間成本與相關的技術門檻都會較為嚴峻,而倘若該開放硬體專案,在授權權利方面有說明不清或是範圍模糊的問題,則可能在相應成品量產之後,生產方便會持續存有授權妥適性不足的隱憂,尤其專利權與積體電路布局權,皆為抽象且不易被查察到的技術方法,如授權條款可就此議題先行進行預先處理,則生產方日後運轉以開放硬體設計為中心的商用模式,才可進行的更為安心與穩固。
(本文摘自Open Foundry電子報,作者為林誠夏,全文請按此連結)