根據CNET網站報導，Broadcom和Philips合作發表體積更小且更省電的Wi-Fi晶片，可望帶動802.11b標準的另一波普及。根據熟悉該計畫的人士指出，新的晶片是以802.11b無線網路標準為基礎，並將鎖定手機、PDA及數位相機等可攜式裝置的製造商。Broadcom會發表單晶片的Wi-Fi產品，而Philips半導體則會推出整合兩種Wi-Fi晶片的封裝，也會比現有的產品還要小。

目前包括Philips與Broadcom雙方的代表都不願對此提出看法。把該類晶片打入數量龐大的可攜式裝置市場之後，兩家公司可望為802.11b標準帶來新的應用前景。尤其在傳輸率更快的802.11g標準上市之後，這項與802.11b可以互通的標準，將讓802.11b的未來前景蒙上一層陰影。802.11g標準的傳輸率達每秒54Mb，然而802.11b只有11Mbps。

分析師之前懷疑，省電型的802.11b晶片雖然可適用於大眾性的可攜式裝置，因而吸引晶片製造商與手機商的興趣，然而這種晶片相較之下的高耗電性也成為一項挑戰。同時，由於晶片較大，也意謂著手機等裝置必須設計得更大。

不過，Broadcom的新晶片將Wi-Fi處理器的三項零件--MAC、基頻（baseband），以及無線電（radio）整合在單晶片上，因而可用以生產更小且更便宜的產品。同時Broadcom也改進了晶片內部的電源管理功能，號稱能夠比Broadcom之前的Wi-Fi產品更加省電。該款處理器的早期版本已經開始出貨工程樣品給製造商。不過Broadcom還不願公布晶片售價以及量產上市的時間。

至於Philips即將推出的晶片並不是單晶片產品，但是宣稱比之前的802.11b晶片體積還要小，且更加省電。根據熟悉該公司計畫的人士指出，Philips半導體預計在明年第一季推出更小的801.11b晶片。