據中央社消息，聯電執行長胡國強在交大舉行的一場演講中表示，半導體業在過去幾年歷經30年來最艱困的時機後，終於在去年前3季起緩慢復甦，聯電客戶的需求從去年10月開始出現復甦，一直持續到現在。胡國強並在演講當中將聯電的徵才簡歷表以及校園徵才問卷發給交大學生，親自下海為聯電「搶人才」。

胡國強指出，半導體產業近3年多來受制於PC成長趨緩，寬頻網路甚至呈現負成長等因素干擾下，半導體產業面臨前所未有的黑暗期，但終自去年第4季起反轉回升，而這股力道一直延續到現在仍未中斷，看來這一次景氣復甦「應該是真的」。

胡國強表示，未來半導體產業成長，要靠無線通訊及數位家電產品；台灣IC設計公司占全球產值的27%，晶圓代工產值更是全球第一，好好整合台灣設計公司，可把半導體產業的價值提高。

胡國強提出，矽谷設計人才的年薪約16萬美元、台灣約5.8萬美元、上海4萬美元，可以在矽谷建立一個很小的研發團隊，在台灣、大陸建立工程與製造團隊，公司則註冊在台灣或開曼群島、百慕達群島。