建準電機宣布將參加在美國加州聖荷西在10月15~17日舉行的全球雲端服務和伺服器產業的指標性盛事—「OCP全球峰會」（OCP Global Summit），首次展示先進液冷技術及散熱解決方案。「OCP全球峰會」是開放IT生態系社群眾星雲集的舞台，分享最新市場洞悉暨發展潛力、公開討論標準化、模組化的系統技術和合作開發計劃、及展示各式各樣大型資料中心的先進應用技術。今年OCP以「從創新到影響力」為主題，意指推動的開放IT生態系已突破先期設計研發理論的構思討論階段，正朝向實現永續創新的解決方案落地。

建準電機在2024 OCP全球峰會大秀AALC Sidecar等最新液冷技術及散熱解決方案，響應未來資料中心之運算力及永續力。

在建準展位（#C35）將展出一系列新創液冷散熱解決方案，包括自行研發的氣體輔助液體冷卻（AALC）方案：氣冷輔助液冷散熱櫃，專業整合氣冷及液冷的設計，集結冷卻風扇牆、電源供應單元（PSU）、節能熱交換器（HRU）、水路分配單元（RPU）等關鍵系統於一體。該方案與AI伺服器機櫃合併即可應對高階運算所產生的巨量熱能，以維持不間斷運算和效率提升，適用各種高密集式運算任務的應用；並可在資料中心既有的空調冷卻架構和基礎設施的情況下，直接導入該先進液冷方案即可結合原有的氣冷設計，助力巨量算力的發展趨勢，大幅提升整體機房的冷卻性能，更能符合全球企業永續經營的需求。

此外，建準展出專為浸沒液冷設計的浸沒風扇，此系列風扇目前已與多家客戶合作並實證可有效降低浸沒伺服器晶片溫度16~18℃。建準因應高運算AI應用打造最新產品，包括冷卻風扇系列（40mm - 200mm），泛用型伺服器CPU氣冷散熱模組、專用型伺服器CPU氣冷散熱模組、開迴路式水冷板與驅動液體流動的1U / 4U水泵，滿足客戶不同應用需求，建準提供一站式的最佳化「液對氣」解決方案，以應對客戶日新又新的關鍵系統散熱挑戰。