由經濟部、國科會、國防部、數位發展部、衛福部、中央研究院及環境部資源循環署等多部會聯合舉辦的「2023台灣創新技術博覽會」實體展，將於10月12~14日於台北世貿1館展出，集結近500家廠商，除了瑞昱半導體、群聯電子、鈺創科技、世界先進、旺矽科技、群創光電等多家半導體大廠參展展示6大領域技術應用，國外大廠包括Siemens、3M、Infineon（英飛凌科技）、Cadence（益華電腦）、Oxford Instruments（牛津儀器）等，以及展示1100件發明技術，而線上展期將於10月6日至2024年3月6日展出。

2023年台博會展前記者會展示多項創新技術成果(攝影:陳復霞)

今（4）日舉辦的展前記者會率先在現場展示15件創新發明作品，例如由國發會展示的黑色方案公司提供的「碳基電磁波吸收材料」，以吸收膜層間反射損失方式，將電磁波雜訊的能量轉換成熱能消散在奈米碳微結構中，使用時不需接地，符合高速無線通訊產品、高性能運算單元及車用產品高可靠度的需求；國家中山科學研究院的「寬能隙元件技術與應用」，發展半絕緣碳化矽長晶、氮化鎵磊晶與元件製程、氮化鋁散熱基板金屬化等射頻元件產業所需關鍵材料與技術，應用於40W級Ku頻射功率放大器研製；國立陽明交通大學展示「TAIMTAQ：高效能Transformer邊緣運算加速器晶片」，可搭載物件追蹤模型、影像分割模型，甚至是語言生成模型；國家原子能科技研究院「人造衛星用之高效率太陽電池元件」，轉換效率突破30%，同步依循國際測試標準進行輻射環境耐久度驗證，後續將有機會配置於福衛八號，成為國內首次進入實際太空環境驗證的自製太陽電池；國立中興大學展示「超疏水奈米表面結構」使用界面活性劑配置的聚四氟乙烯水分散發液，經加熱驅動界面活性劑流至基板形成黏著層緊密結合，具有良好機械強度化學及紫外光耐受度，達到防水、抗污和減阻性能；由數位發展部展示的「工控場域AI偵防分析技術」，運用深度協定分析技術，搭配AI強化的偵查及防禦演算法，實現工業控制系統達到全面監控和保護，進一步強化防護企業內部資安，除了已通過國際評測，同時已獲選2023年R&D100獎項。

展場規劃包括未來科技、永續發展及創新領航的主題專館及發明競賽區等展區。其中「未來科技館」聚焦於未來三至十年的前瞻技術，包含精準健康、AIoT 智慧應用、電子&光電、先進材料&化工、永續綠能&淨零科技、智慧醫療、太空科技與半導體主題專區；「永續發展館」則以「淨零永續 韌性共榮」為主題，規劃減碳增匯、綠能科技及循環再生三區域，打造淨零碳排未來生活環境；「創新領航館」展示半導體在淨零轉型、資訊安全、健康醫療、智慧移動、智慧物聯等新興領域應用，展出推動產業創新升級的重要科技。此外，發明競賽區是每年參觀者的注目焦點，今年共近530件來自國內外參賽專利技術作品角逐各類獎項，並從中評選出具創新價值與市場潛力的作品，頒發象徵亞洲最高榮譽的「鉑金獎」。

2023年台灣創新技術博覽會將呈現從半導體、資通訊、未來科技、生技等領域至日常生活用品的前瞻技術，引領多元產業創新趨勢，推動產業升級轉型與國際合作。