為響應政府「智慧機械」產業推動方案，在經濟部工業局的支持之下，台灣電路板協會(TPCA)結合資策會創研所(智慧創新服務化推動計畫)與工研院電光系統所(高階PCB產業發展推動計畫)，兩大法人的能量與資源下，於106年6月16日(星期五)早上假TICC台北國際會議中心，舉辦「PCB智慧製造國家聯盟高峰論壇」。

由研華與迅得機械為首，鏈結國內智慧製造相關軟硬體廠商的技術，邀集國內電路板廠與智慧製造解決方業者，包括：新漢智能、先知科技等業者，共同探討PCB智慧製造的相關議題，力促台灣PCB產業鏈上下游，共同攜手邁向台灣製造業智慧服務創新與升級。

在全球消費市場對於電子產品的需求改變，PCB廠商面臨將原來標準規格大量生產的模式，轉化成為「少量多樣」的特色化生產模式。同時，面對中國及第三世界國家電路板廠商的崛起，如何結合資通訊與智慧機械的技術，來提升整體製程的效率及彈性，成為台灣PCB產業面臨的重要課題。有鑑於此，政府將印刷電路板納入智慧製造重點推動產業。

TPCA自2014年以來發布兩階段台灣電路板產業白皮書，提出三大產業發展願景，跨領域鏈結協助產業建構全方位競爭力，其中智動化一直是PCB產業發展未來關鍵議題，設備聯網的通訊協定的不一致，是首要急需解決的問題，故產業便達成半導體業通訊標準(SECS/GEM)為指引，發展出PCB產業設備通訊協定標準之共識，積極聯結國家聯盟計畫，將PCB設備通訊協定推向國際標準，驗證PCB設備通訊協標準化具體效益。期望透過PCB國家聯盟以打團體戰的策略，實現PCB產業智機化、智機產業化之願景。

PCB智慧製造國家聯盟由研華與迅得機械為首領先主導，並匯集欣興電子、敬鵬工業、燿華電子等、資策會創研所(智慧創新服務化推動計畫)、工研院電光系統所(高階PCB產業發展推動計畫)、台灣電路板協會(TPCA)等單位的資源與力量，以共同架構公版PCB智慧製造平台技術與設備機聯網統一通訊協定標準為目標，加速台灣電路板產業朝智慧化與高值化發展，齊心推動台灣PCB產業的智慧製造升級，共同領航智慧製造大未來。