據工商時報消息，晶圓大廠聯電今年大舉擴充12吋廠產能，且所佔營收貢獻將提升，該公司轉投資的新加坡12吋晶圓廠UMCi目前已開始量產，並已開始為3家客戶提供先進IC製程，產品線涵蓋FPGA與無線通訊晶片。聯電內部預估，UMCi第1季月產能約為3000片，產能大量提升時點預計在下半年，屆時對聯電營收貢獻將增加。

該報導指出，UMCi試產一年以來，為增快學習曲線，原本只在新加坡進行半導體金屬層（metal layer）製程後段生產線（BEOL），直到後段製程穩定後，再裝置氧化層（oxide layer）製程的前段生產線（FEOL）製程投片。

UMCi這次所謂的量產，應是指前、後段製程皆已開始全線投產，也象徵了UMCi正跨入量產階段的腳步。而聯電所發布之新聞稿判斷，目前在UMCi投單的3家客戶，應為美商智霖（Xilinx）的FPGA、英飛凌的無線通訊產品以及超微（AMD）的晶片組產品。

聯電目前營運中的兩座12吋廠分別為南科的12A及新加坡UMCi。聯電今年預計斥資21億2000萬美元在資本支出上，其中，逾16億元將投入12吋晶圓廠。UMCi今年上半年小量量產，產能逐季成長後，預計第4季換算成8吋約當片數，亦將達到6萬8000片。