工商時報報導，自去年即一直供不應求的塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA），由於IC封裝市場持續熱絡，供給嚴重吃緊，加上上游客戶新晶片製程微縮至0.13微米以下，許多基板製程要在第二季轉入更細線距的高階製程，因此在供給不足暨反應新製程成本等情況下，基板廠三月將調漲約5％價格，第二季預期也將有20％左右的漲幅，包括日月宏、全懋、景碩等國內基板廠上半年接單全滿。

PBGA基板去年供不應求，原本退出市場的日系基板廠IBIDEN、JCI又開始回頭生產，國內三大基板廠日月宏、全懋、景碩等，新產能已陸續開出。不過今年以來PBGA基板供給吃緊情況，並未隨著基板廠產能開出而獲得解決，卻是愈來愈嚴重。封裝廠表示，第一季封裝市場熱絡，加上閘球陣列封裝（BGA）對基板需求不減反增，因此造成基板市場供貨愈趨吃緊，PBGA基板交期已由去年的6至7週，拉長到現在的9週以上，上半年訂單已滿。

在供不應求情況下，PBGA基板第二季又將開始採用新製程。由於上游客戶新晶片將在第二季進行製程微縮工程，開始採用0.13微米量產，封裝基板也因此必須將電路線距再進行微縮，日月光就表示，由於基板供給吃緊，加上採用新製程後成本墊高，為了反應市況及成本等因素，第二季應會調漲基板價格。

據業者表示，三月份因上游釋單量激增，PBGA基板價格將先反應出現5％左右的漲幅，第二季後則再反應製造成本，整個季度應會再有20％的漲幅，基板可說已連三季大幅調漲價格，基板業者將因此獲利大增，毛利率也可維持在30％以上。至於基板價格上揚雖然會壓抑封裝廠毛利率，不過預計封裝廠將會以反應成本為由，陸續把成本轉嫁至客戶端。