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二線代工廠提高報價 設計業力守30%毛利
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年12月09日 星期二

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據Digitimes消息,包括新加坡特許半導體、大陸中芯等二線晶圓代工廠,因預估2004年上半產能利用率可突破90%,近來陸續提高代工報價,使台灣消費性IC、LCD驅動IC業者面臨晶圓製造成本上升與同業市場價格競爭壓力,而有多家設計公司2004年上半以力守30%毛利率為目標。

該報導指出,二線晶圓代工廠特許、中芯陸續調高接單報價,其中台灣IC設計業者投片主力製程0.35~0.18微米製程,平均銷售單價提高5~10%之間;台系IC設計業者原先擬透過增加特許等東南亞晶圓代工廠,進行降低成本動作,但包括Marvell、LSI Logic陸續提高委外代工帶動下,特許、中芯等晶圓廠產能利用率在2003年第四季陸續提高到90%以上,台系設計業者降低成本的規劃恐將落空。

面對上游製造成本持續揚升,IC設計業者表示,製造成本已經超過價格競爭,成為侵蝕獲利的主要來源,包括USB控制晶片、LCD驅動IC、DVD播放機晶片等產品線,第三季平均毛利率仍可在35~50%之間,但在晶圓代工報價調漲陸續在第四季開始反應後,IC設計公司預估,2003年底上述產品線毛利率將進一步下滑到30~35%。

設計業者表示,若是晶圓廠2004年上半報價持續上揚,IC設計公司將以守住30%毛利率水準為目標,包括開發新產品線與提升製程,均是納入考量策略之一。

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